近年来，在人工智能崛起、物联网蓄势待发、美中贸易摩擦频生和中国大力推动集成电路建设等多个因素的影响下，全球电子产业正在发生变化。
一方面，国外的芯片厂为了攫取更多的利润，逐渐跳过中间环节，直接服务客户；另一方面，全新的终端竞争格局，让方案商要做的事情越来越多；再者，国内集成电路的快速发展，更是需要全方位的支持。这些转变就给在芯片和终端应用之间扮演重要角色的分销商带来新的挑战。
作为“中间人”，分销商绝对是芯片厂商开拓渠道、终端厂商打造产品的功臣。但现在的新形态下，他们必须作出转变了。
传统业务的变与不变
在过往，代理商做的就是低买高卖的一笔交易。依赖于过往积累的渠道，他们可以给终端客户提供更多不同厂商的不同芯片，同时还承担起了做某些方案的任务。不过随着芯片厂的下沉，终端创新的加快，分销商如果只用以往的服务方式，就会显得有些力不从心了。
从原厂的角度看，如果分销商只是和以往一样，只提供一个名单和需求，然后再通过代理商直接卖芯片给客户，对原厂来说，分销商就没有存在的必要了。以德州仪器为例，通过与国内大学和终端的多年合作，他们已经在过去多年里积累了足够的人气和知名度，跳过分销商来直接服务客户，对他们来说是游刃有余。再者，互联网电商的普及，让他们更有底气去做这样的事。
面对这种现状，分销商也在变。对于大部分的分销商来说，他们最有价值的就是渠道，但现在有不少分销商正在基于此，加深他们对客户的了解。
正如前面所说，分销商基本上都是通过建立一个简单的“买卖联系”将芯片原厂和终端连接起来，但这样建立其的方式，对芯片厂来说，很多时候得到的也仅仅只是一笔生意，对分销商来说，也很容易被替代。但如果分销商能够给原厂提供更多客户的信息，这就能提升前者的价值，对后者来说，这也是极其有意义的。
国内领先的分销商科通芯城相关人士曾经告诉笔者，现在企业更多看到的是一个企业的画像，这里面除了各种联系方式外，还要有企业的融资/员工情况、产品优劣势和技术推广现状等信息，同时他们还希望得到更多的沙龙对接和反馈。这样对原厂来说，就能更深入了解客户，做更多的生意。而分销商本身在做这件事上面也有天然优势。以科通芯城为例，他们有数百名的业务跑在客户第一线，能够深入了解客户的需求。同时每年还举办各种类型的大赛，可以将不同的新旧客户、甚至创业者在线下聚起来，通过这样的方式积累了巨大的数据库，这是原厂不能轻易做到的。
基于这样的数据做出来的客户画像，拥有极高的精确度，能够准确匹配到上游芯片厂的产品。同时芯片厂还能在合作的过程中，在这个数据库的基础上，获得更多的相关客户推荐，甚至还可以从客户和供应商两方面的数据，对终端的市场预测，给芯片厂提供更多的参考。这是过去传统的分销模式所不具备的。这种数据库和相关的理解和处理，也不是其他厂商所能轻易获取的。
当然，那些过往的客户服务，分销商也肯定会一直坚持，这是他们的另一一个核心竞争力所在，但依然针对形势有所转变。同样以科通芯城为例，从去年年初开始，他们就开始提出了“硬蛋AIoT企业服务平台+ IC元器件交易平台”的双引擎发展战略，芯片和智能物联网为主营方向，捕捉新兴电子制造业入口。这是他们看到AI和IoT的新趋势做出的一个转型。
随着算法精度和硬件性能的提升，人工智能在近年来大红大紫，他们与物联网（IoT）的结合引爆了终端市场，最近小米和OPPO先后宣布入局，这从侧面印证了这个市场的潜力无限。而科通芯城早在一年前，就宣布了向这个方面的转型，体现出了他们作为分销商在这方面的前瞻性。过去的一年，他们也通过旗下的平台硬蛋和全志、云知声、索尼、丰田等产业链不同环节的伙伴合作，为其客户提供更多的服务。
截止到今年五月，硬蛋AIoT平台的企业数目已突破3.5万家，覆盖智能汽车、智能家居、机器人、AI芯片等领域。未来，硬蛋会继续以AIoT企业服务平台为发展方向。
与芯片厂的更多合作模式
为了进一步增强核心竞争力，分销商除了利用其大数据，打造更好的经营模式外，往上与芯片厂探索更多的合作模式，则是另一个有效的手段。
一方面，现在物联网等新应用兴起，新芯片厂商如雨后春笋般冒出来，如果没能及早发现并建立合作，也许到最后就失去市场和机遇；另一方面，国内的集成电路发展，正在面临多方面的挑战。对上下游有充分了解的分销商此时就可以发挥其长处，为芯片企业提供更多的服务，为产业和公司本身更上一层楼贡献自己的一份力量。
从定义上看，分销商就是把产品分销到各个客户手里，帮助下游的终端产业发展。中国的电子产品产业在过去多年能够日益壮大，分销商绝对是功不可没。如果他们将这些分销经验用于集成电路的IP等产品方面，想必也能对芯片产业有一个大的促进。
但不同于一般的领域，集成电路是一个涉及芯片制程，设计技术，设计平台，IP 保护，人才培养，自有 IP 技术等方方面面的产品，且国内是差距明显，还面临美国围追堵截的情况。能够帮忙解决这个问题的分销商，其不可替代性是不言而喻的。推动了传统业务变革的科通，也在这个领域寻找新的机会。
去年五月，他们与与欧洲最大的微电子研究中心IMEC签订协议，在深圳共同打造硬蛋微电子创新中心，锐意打造世界超一流从芯片设计、制造到应用的全产业平台。作为一个全球领先的纳米技术领导性独立研究中心，IMEC 的研究水平一般领先工业界三到十年。所研究的方向，也是半导体界未来 10 年-20 年的前沿研究领域。在传感技术、传感器网络、通信、超低功耗技术、超低频无线电等方向，积累了大量向AIoT企业提供定制芯片的成功案例。每年发布研究成果也超过 1000 项， 每年专利申请超过 250 件， 拥有芯片 IP 数量超过 2 万。并与遍布全球的 600 多家公司及 200 多家大学合作伙伴及客户建立了联系。
科通芯城的想法是通过与他们合作，把IMEC的数以万计的IP带进国内，为国内的芯片设计提供支持；同时他们还计划通过建立平台，将欧洲，美国的高端设计人才通过这个管道引入到国内的芯片设计企业和研发机构，并为他们提供设计，IP，工具，仪器设备等诸多方面的优惠和支持；另外，和IMEC一起在国内诸多高校建立培养基地和产品设计中心，通过新片培训计划，为果内培养人才，引进封装经验。
科通的目标是在未来五年花费数十亿，按照筹建平台、人才引进和引进制程和IP体系等步伐打造集成电路产业链，为大量的高端国产芯片的设计提供全流程的技术服务和工艺流程服务。
做到了这一步，分销商就不再是以往的分销商，竞争也不会再是以前的竞争了。
