对于物联网的发展，工业电脑大厂研华（2395）董事长刘克振认为，麦肯锡的报告指出物联网的B2B需求占比达三分之二，B2C仅占三分之一，他认同这个说法，因为物联网最大的需求来自工业4.0，包括智慧工厂、智慧城市、智慧零售等几乎都是B2B需求，台湾產业完全适合做B2B，应予以重视，不该完全走B2C。
刘克振认为，台湾人一直习惯作大量的B2C，但物联网不能以过往的角度来看。物联网最大的需求就是工业4.0，像智慧工厂、智慧城市、智慧零售的需求一定是B2B，或许有些穿戴式装置的应用是B2C，但整个系统仍以B2B为主。而B2C有代工容易、品牌困难的特性，台湾企业在PC產业只有华硕（2357）、宏碁（2353）等少数公司成功，台湾產业完全适合做B2B。
刘克振指出，物联网发展的第一阶段是硬体平台，第二阶段是软体跟SRP、第三阶段则是大型系统整合商（SI），研华在第一阶段已在全球取得领先，目前正积极往第二阶段迈进，希望以PaaS（Platform as a Service）来协助、育成或转投资SI。他认为PaaS如同Windows、iOS与Android，是作物联网系统集成的工具软体，为物联网成熟的关键，研华目标将硬体加上软体平台成为SRP提供给SI，除可协助SI发展，亦可达成研华第二阶段的成长。
刘克振认为，物联网追求软硬体结合，跟过去走纯软体的网路时代不同，而且產业领域完全隔离、应用设备领域太广，不会像PC、手机会有被少数公司垄断的状况，这正是台湾產业迈进物联网第二阶段的契机。此外，物联网第三阶段的关键在于市场而非技术，需要巨大市场才能形成，目前美国和中国市场最有机会，欧洲、日本规模亦不小，台湾產业有机会在大中华地区取得进入第三阶段的机会。(时报资讯)
