12月22日，地平线官方渠道发布公告称，该公司已启动总额预计超过7亿美金的C轮融资。截至目前，已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和KTB。
地平线在公告中表示，本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。
公开信息显示，在此之前，地平线已完成包括战略融资在内的7轮融资，融资总额至少在7亿美元以上。
2019年，地平线宣布获得由SK中国、SK Hynix以及数家中国头部汽车集团与旗下基金联合领投的6亿美元左右B轮融资。彼时，地平线的估值已经达到了30亿美元。
地平线定位为嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商，成立于2015年，创始人为前百度深度学习研究院院长余凯。该公司主要致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备安装“大脑”，让它们具有从感知、交互、理解到决策的智能。
除了一些知名投资机构外，全球三大半导体企业中有两家（英特尔和海力士）也已成为地平线的战略股东，在人工智能芯片公司中独此一家。
据地平线介绍，该公司已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车等多内主机厂，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国外主机厂及Tier1达成合作，已签下20余个量产定点车型，预计明年装车量可达百万台。
与黑芝麻等国内对手相比，地平线在多方面都处于领先地位。但与海外的Mobileye相比，地平线在估值、影响力、装车量等方面还有不小差距。
